产品介绍

    锡球（solder balls for BGA and CSP）是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。如目前BGA(Ball Grid Array type of package) ， CSP(Chip Seale package) u-BGA， Multi Chip Module， Chip On-Board，Flip chip package 等轻、薄、小、高性能，多功能的IC封装焊接点，大量使用于笔记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶 电视、家庭影院（AC3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。

    从组装的观点来看，BGA是提供一个理想的焊接技术，而锡球取代了焊接脚，锡球它提供了自动校正的能力和容许相对比较大的置放误差，而接脚平整度的问题和较佳的电、热等等特性。更能提供更多的信号输入及输出的接点数，以及没有弯角及手工处理问题，日制程的简单化，大大提高生产品质及优良率，降低组装成本，由如QFP在今后往多Pin化的发展面临的困境势必为BGA取而代之。

锡球的保存方法
   

    保存条件为25±10°C、相对湿度60%RH以下，保存期限为12个月。 使用环境之温度与溼度最好与保存条件相同。 保存场所须儘量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。建
议暂时不用的锡球应保存於原锡球瓶中，且内、外盖均需锁紧。 因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。 尚未使用锡球请儘量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。
　

注意事项
   

    使用时，每次请取出必要用量，避免一次取出太多。 为防止锡球内有杂质混入及氧化作用的发生，取出的剩余锡球请分别使用容器保管，并於使用前，再一次确定使用可靠性。 锡球使用时，请勿大力摇晃或强烈震盪。 植球时助焊剂(Flux)及锡膏(Paste)应适量，不宜太多或不足。