国际半导体业快速膨勃发展、市场技术成熟，带动相关IC封装产业、IC设计，晶体制造、晶片封装测试；但长久以来其相关耗材皆仰赖进口，单价居高不下，造成国内封装產业竞争力下滑； 中国锡球产业经过这几年来的摸索技术已渐纯熟；本公司为了能提供高品质且平价產品供应国内厂商，结合我公司的精密机械製造与材料供应商共同研发低成本高品质的製程；以提供 中国厂商更有竞争力的產品及价格，同时亦开发出最先进最优良BGA锡球生產製造设备，使中国IC產业在国际永远取得领先地位。
   

本公司专业生產锡球，全程机械化的生产作业；其生产设备优异的机械性能表现、高效率及高稳定的制造过程，制造的锡球品质已达国际水准，获得多家半导体厂给予品质肯定，为半导体封装提供性能良好、品质优异的新选择。

    本公司所生产的锡球可分下列类型产品：
一般锡球：Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2…等
无铅锡球：Sn96.5Ag3.5、Sn96.5Ag3Cu0.5…等
特殊类型：依客户需求。
锡球主要球径为0.76mm～0.20mm，0.2mm，0.76mm以下的锡球可依客户需求生产 。